华为和小米再投半导体 上下游产业链一起抓

近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次布局半导体产业链，分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)和杭州芯迈半导体技术有限公司(以下简称“芯迈半导体”)。

源杰半导体

先来看哈勃投资的源杰半导体，公开资料显示，源杰半导体技术有限公司成立于2013年，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业。经过多年的技术研发，公司已拥有了完整独立的自主知识产权。公司由国内著名投资机构和技术团队共同创办，聚集了光通讯芯片大量本土优秀人才，拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产，自动测试的生产线。

目前主要产品有1270nm 2.5G、10G DFB激光器芯片、 10G CWDM DFB激光器芯片等，产品广泛应用于互联网、数据中心，光纤到户。公司推出的25Gbit/s系列产品，包括6波工业级的25G CWDM、12波的25G LWDM和25G MWDM等全系列方案，可满足于5G无线应用的需求。工商信息显示， 25G抗反射分布反馈式激光器，能够解决输出端光反射对有源区造成的扰动问题，且在封装过程中不用再使用价格昂贵的光隔离器件，降低了封装的成本。

今年6月初，源杰半导体刚完成战略投资融资，获得广发证券、中信证券等8家投资机构入股。

芯迈半导体

小米长江产业基金投资的杭州芯迈半导体成立于2019年9月，法定代表人为任远程，经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让；集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装；电子产品、集成电路芯片的销售等。

目前，该公司第一大股东为瓦森纳科技香港有限公司，持股比例为15.83%；宁德时代新能源科技股份有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)分别持股2.70%。

据了解，杭州芯迈半导体曾经出现在《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》中，该工作计划中涉及到了芯迈 IDM模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目。

其中，芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元，拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地。

上下游产业链一起抓

目前，哈勃科技投资有限公司已对外投资18家芯片相关公司，其中包含庆虹电子、富烯科技、裕太微电子、新港海岸、山东天岳、东微半导体、思瑞浦、鲲游光电、好达电子、纵慧芯光、南京芯视界等，投资广泛布局于半导体产业的上下游，其中注册资本超5000万的公司共有9家。

湖北小米长江产业基金合伙企业则投资了超过25+芯片相关公司，其中包括比亚迪半导体、芯原微电子、灿芯半导体、睿芯微电子、芯迈半导体、恒玄科技、瑞声通讯、一微半导体、芯百特微电子、多晶微电子、速通半导体、昂瑞微电子、瀚昕微电子、泰德激光、墨睿科技等，投资领域涵盖了Wi-Fi芯片、快充芯片、智能音频SoC、FPGA、功率模拟和混合信号芯片、射频器件、电机驱动控制芯片、第三代半导体等。

据小米产业投资部合伙人孙昌旭此前介绍，小米长江产业基金主要聚焦于产业链上游，即“先进制造”，专注于智能制造、工业机器人等领域，特别是集成电路芯片这一块将是产业投资基金布局的重点。

（文章来源：OFweek）