打造“中国芯”不仅是给钱这么简单

远山

国务院8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施，其力度被业界称为“前所未有”。

比如，首次推出10年免征所得税政策，支持28纳米（含）及以下先进工艺生产企业发展，让企业可以轻装上阵，将更多资金投入技术研发、产品迭代、生产线改造等方面。与此前集成电路支持政策相比，新政策受益对象包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，覆盖集成电路产业发展全链条，体现出国家对集成电路产业发展有了更加完整的顶层设计，希望以此推动中国集成电路产业上、中、下游的全面发展。

将芯片自主创新列为国家战略，将为“中国芯”发展带来更多政策红利。纵观全球芯片产业，目前美国处于领跑位置，主要的集成电路产业代表企业均是拥有设计、制造一体的IDM，如英特尔，仙童，德州仪器，AMD，飞思卡尔等。伴随同样具有领先地位的设计公司和设备供应商，如高通等。所谓通信领域的“高通税”，也成为美国芯片产业优势的集中写照。相比之下中国芯片产业还处于起步阶段，过去也主要采取大量进口的模式。

在全球的芯片代工市场上，50%的份额都归台积电所有。这也意味着，一旦台积电“罢工”，也会严重影响到内地芯片相关产业的发展。

在传统的国际分工合作模式中，中国可以通过直接购买产品、支付专利使用费或者代工路径，解决以上问题。然而，在目前逆全球化现象带来的严峻挑战下，中国必须尽快从战略层面加以应对。

应当看到的是，经过多年努力，中国在芯片产业链建设上已经取得了一定成果，包括以华为海思为代表的芯片设计厂商、以中芯国际(80.470, -4.35, -5.13%)为代表的芯片制造厂商、以长电科技(45.970,-2.88, -5.90%)为代表的芯片封测厂商。在安防监控领域，华为海思在全球的市场份额已经达到90%以上。中芯国际日前发布公告，提出将研制28nm及以上芯片，首期投入76亿美元（约合530亿元），也展现出抢占产业技术高端的决心。

芯片产业是典型高投入、高回报、长周期的技术密集型产业。随着国家若干政策的颁布，有助于吸引企业和资本加大投入，推动产业的升级优化。

但要推动芯片产业的长线发展，不仅仅是“给钱”这么简单，还需要产学研及政企互补模式的探索。“中国芯”最缺的是人才。在《若干政策》中首次提出加快推进集成电路一级学科设置工作，这将有利于中国在现有集成电路相关专业人才培养的基础上（2018年中国集成电路相关专业的毕业生总数约为19.9万人），形成更高层次的人才孵化池，从而输出到产业各个链条。

同时，希望未来中国能进一步探索相关高校、专业与企业的联动，比如行业头部企业与对口高校及专业共建一体化研究院，打造从高校实验室到企业制造车间的技术快速转化与检验平台。还可以根据企业发展及市场趋势，高校反向“定制”专业课程，邀请企业应用型人才兼任学校导师，或者鼓励高校教师课余创业或去企业兼职，获得更多市场一线知识与经验用于教学。而通过政企合作，让年轻人在大学阶段有更多机会融入到芯片企业的工作实践中，这也是人才培育的重要举措。

随着系列政策的发布，国家战略下的“中国芯”赢来最佳窗口期。美国、欧盟、日韩的芯片产业崛起，都获得了来自政府层面的长期支持。美国在1984年颁布了国家合作研究方案，1987年，由美国IBM，TI和HP等13个成员发起，逐渐形成政府、国家研究机构、大学和民间研究机构及企业之间的联合开发机制。

中国已经提出要构建关键核心技术攻关的新型举国体制。作为全球最大规模的集成电路产品市场之一，一旦充分发挥战略发展方面的政策引导效应，推动企业、高校、人才、资金集中投入到科技先导的创新体系建设中，让各项最新技术和产品加快落地，就有望创造出更多类似于华为5G技术弯道超车的奇迹。

（作者系资深媒体人）